財政部:今年貿易出超規模 將突破700億美元創新高

財政部統計處表示,全球晶片需求居高不下, 加上台灣半導體領導業者持續推動供應鏈在地化,支撐出口成長動能,今年貿易出超可望破700億美元,突破史上新高。示意圖。(圖/GettyImages)

【新唐人亞太台 2022 年 04 月 29 日訊】財政部統計處表示,全球晶片需求居高不下,加上台灣半導體領導業者持續推動供應鏈在地化,回流台商擴大在台產能,支撐出口成長動能,今年貿易出超可望破700億美元,突破史上新高。

財政部統計處近日發布「近期經貿與稅收情勢專題:我國對主要市場貿易差額分析」;內容指出,台灣為出口導向經濟體,對外貿易依存度較深,保有大量商品出超,成為經貿發展的長期現象,近2年規模加速擴增。

統計處分析,主要貨品中,電子零組件、資通與視聽產品貢獻較多,電子零組件主要與次要出超來源分別為中國與香港、東協(新加坡)。

資通與視聽產品主要出超地區為美國、次要為歐洲市場,反映台灣擁有完整半導體產業聚落、亞洲地區緊密的分工模式,以及全球資通訊產業的蓬勃發展。

若以地區別排名,110年度台灣出超最大來源為中國大陸與香港,美國居第2,3至5名分別為新加坡、越南、菲律賓。

統計處表示,中國大陸與香港自102年以來為台灣最大出口、進口來源,近年對大陸出超更有逐步擴大趨勢,110年首度突破千億美元,達1047億美元高點。

統計處進一步分析,由於電子產業鏈緊密分工,出、進口皆向電子零組件傾斜,110年光是電子產品出超就高達794億美元,對中國與香港總出超貢獻3/4,光學及精密儀器、塑橡膠及其製品各居第2、3大出超貨品。

至於台灣第2大出超來源的美國,統計處說明,我對美國在90至107年出超金額均低於100億美元,108年起隨美中貿易戰帶來訂單移轉、台廠回流擴大產能、疫情催化遠距商機,出超連3年快速攀高,由114億美元升至110年的265億美元新高。

展望未來,統計處預測,隨新興科技應用與數位轉型商機延續,帶動晶片需求維持不墜,加上台灣半導體領導業者持續推動供應鏈在地化,回流台商擴大在台產能,皆支撐台灣出口成長動能,進一步挹注至商品出超,今年規模值可望首度突破700億美元,再締新高,並繼續以中國與香港、美國為兩大出超來源。

此外,統計處指出,全球經濟尚未脫離COVID-19疫情陰影,又接連爆發俄烏戰事、各國對俄祭出制裁,中國實施嚴格封控防疫措施,主要預測機構相繼大幅調降今年全球經濟展望,成長率僅及去年6成,並逐季走緩。

由於地緣政治衝突外溢效應,加劇供應鏈瓶頸及物價走升壓力,統計處表示,主要國家貨幣政策轉向緊縮,加上COVID-19變種病毒威脅未除,全球經濟面臨的不確定性遠甚於過往,擺盪幅度恐將加大。

(新聞來源:中央社)

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