台塑布局半導體 南亞科投3千億建DRAM新廠

【新唐人亞太台 2022 年 06 月 23 日訊】台塑集團布局半導體產業，旗下DRAM大廠南亞科，斥資3千億元興建12吋晶圓廠，今天（23日）舉行動土典禮。預計3年後投產，年產值達700億元。

台灣傳產龍頭台塑集團，旗下DRAM大廠南亞科，斥資3000億元興建10奈米12吋先進晶圓廠。23日在泰山南林科技園區舉行動土典禮，總統蔡英文、新北市長侯友宜、台塑總裁王文淵，及半導體產業界代表，超過300人出席活動。

中華民國總統 蔡英文：「這代表台塑集團將會正式邁向DRAM技術自主，這也是台灣的高科技產業，布局元宇宙商機，強化自主研發的能力，非常重要的一步，可以說是護國群山再加一。」

台塑集團總裁 王文淵：「（心情）當然很好啊，這個DRAM（需求）會增加，因為DRAM這個是速度很快的記憶體。」

總裁王文淵好心情全寫在臉上，也看好未來DRAM產業發展。這次新廠房，包括主廠房、研發大樓及水資源再生中心，也規劃EUV極紫外光微影設備獨立廠房。並運用AI 智慧製造技術，提升製程效率。目前規劃3階段擴建，完成後月產能可達4.5萬片晶圓，預計2025年開始裝機投片量產，全公司晶粒位元產出成長將達120%，年產值達700億元。

南亞科總經理 李培瑛：「EUV現在已經準備在做這些開發，但是我們預期，會在第四代在導入，初期我們需求的EUV的設備量不會太大，就是少數幾台。因為時期的關係跟量的關係，我們預期這邊對於我們取得EUV設備，應該不至於是大問題。」

南亞科董事長 吳嘉昭：「我們從2017年開始做10奈米級的技術研發，雖然這個還沒有辦法跟韓國的比較，但是有一個這個基礎。技術基礎，這個是對台灣相當有貢獻的。」

台塑集團積極布局半導體事業，有DRAM廠南亞科、上游矽晶圓廠台勝科、載板廠南電及後段封測廠福懋科。隨著新廠擴建，也為台灣半導體產業再添一座護國群山。

新唐人亞太電視 陳輝模 李晶晶 台灣新北市報導