拜登簽令速啟晶片法案美商長：盡快部署資金

更新時間：2022-08-26 13:02:20

【新唐人亞太台 2022 年 08 月 26 日訊】美國總統拜登簽署25號一份行政命令，要求盡快推動8月份簽署立法的「晶片法案」，將520億美元補貼分配給半導體公司，提高美國在半導體領域的競爭力。

25號，美國總統拜登（Joe Biden）簽署行政命令，要求盡速啟動《晶片與科學法案》（CHIPS Act），將520億美元補貼分配給英特爾等半導體公司。

美國總統拜登（2022.7.25）：「當我們看到美國晶片產量的下降，從全球產量的40%，下降到12%。與此同時，我們看到中國從2%上升到16%，且中方最近提出的目標是25%。」

同一天，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）在推特發文表示：「我們將盡快採取行動、部署這些資金，同時確保進行盡職調查所需的時間，這項計畫旨在對美國長期經濟和國家安全的投資，我們將採取必要措施確保其成功。」

美國商務部長雷蒙多（2022.7.20）：「我們需要在美國製造這些（先進晶片），我們需要一個製造基地來生產這些晶片，至少我們本土要有足夠的這些晶片，否則我們將過度依賴其他國家。」

此外，9月9號英特爾（Intel）將在俄亥俄州舉行新晶圓廠動土典禮，拜登將出席並發表演說。

新唐人亞太電視王冠霖張祺翎綜合報導

按讚加入新唐人亞太電視台粉絲團

引發三退大潮

目前退出中共黨、團、隊總人數

人

語言：