台積電強化先進封裝布局 成立3D Fabric聯盟

【新唐人亞太台 2022 年 10 月 27 日訊】台積電27日宣布，成立開放創新平台3D Fabric聯盟，推動3D半導體發展，目前已有19個合作夥伴同意加入，包括科技大廠，美光、三星記憶體及SK海力士都在內。

晶圓代工龍頭台積電， 2022開放創新平台生態系統論壇上，宣佈成立3DFabric 聯盟。

這是台積電，繼EDA軟體、 IP矽智財之後，第六個開放創新平台（OIP ）聯盟，也是半導體產業中，第一個針對三維積體電路（3D IC）生態系統進行加速創新。

台積電總裁 魏哲家（2022.8.30）：「以前只靠電晶體，來做我們的技術效能的推進，已經不夠了，今天第一個改變，我們還需要3D IC（三維積體電路），一個晶片如何跟外面溝通，以前的溝通的方式，不僅不夠，現在應該用堆疊，要用CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝），用InFO（整合型扇出封裝技術），你們今天都會聽到這個名詞，跟外面做溝通，才可以把整個系統的效能往上升。」

台積電總裁魏哲家日前提到，汽車、手機等終端裝置含量越來越高，未來台積電將會朝向3DIC先進封裝等三大方向耕耘。

目前共有19個合作夥伴同意加入3D Fabric聯盟，台積電更是首度邀請記憶體、封裝、基板及測試夥伴加入。記憶體大廠包括美光（Micron）、三星記憶體（Samsung Memory）及SK海力士（SK Hynix）。封裝夥伴有日月光、矽品及艾克爾（Amkor）。基板夥伴有揖斐電（Ibiden）及欣興。

台積電總裁 魏哲家（2022.8.30）：「它們（供應鏈夥伴）在整個生態系統中扮演非常重要的角色，它是不可或缺的，不是說只有台積電就很厲害，不是！大家一起厲害！我們每一年的技術，我們一年就在推進，不斷的進步，來提供各位產品最佳的服務。」

台積電近期表示，2023年仍舊是成長的一年！3D Fabric聯盟將協助客戶達成晶片及系統級創新的快速實作，採用台積電旗下，完整的3D矽堆疊與先進封裝技術，實現次世代的高效能運算及行動應用。

新唐人亞太電視 沈唯同 整理報導