三星有望獲26億美元補助 美晶片法案畫紅線

台積、三星再等等！傳拜登下週宣布補助英特爾

美國的晶片法補助傳出最新消息，英特爾將率先獲得補助，而對台積電與三星的補助，有望在未來數週內出爐。根據路透社引述知情人士指出，為了協助英特爾擴大在美國產能，美國總統拜登與商務部長雷蒙多，計劃下個禮拜在亞利桑那州宣布，向英特爾提供數十億美元的補助，這也成為法案推出以來，最大規模的補助。另外，針對台積電與三星的補助，傳出將在未來數週內公布。

傳拜登下週宣布補助英特爾 台積、三星再等等

美國的晶片法補助傳出最新消息，英特爾將率先獲得補助，而對台積電與三星的補助，有望在未來數週內出爐。根據路透社引述知情人士指出，為了協助英特爾擴大在美國產能，美國總統拜登與商務部長雷蒙多，計劃下個禮拜在亞利桑那州宣布，向英特爾提供數十億美元的補助，這也成為法案推出以來，最大規模的補助。另外，針對台積電與三星的補助，傳出將在未來數週內公布。

等不到美政府補助 英特爾俄州新廠傳延後投產

美國政府計畫3月底前，宣布對台積電與英特爾等晶片大廠補助，但英特爾因遲遲等不到政府補助，加上半導體市場挑戰，正推遲俄亥俄州新廠的建設與投產。根據《華爾街日報》引述知情人士透露，這項價值兩百億美元的投資，原先預定從明年開始投產，如今，廠房興建工程預期在2026年底才能完工。而不只英特爾，台積電與三星先前也相繼宣布，新廠延後至2025年才能量產。

較勁台積電？三星擬擴大在美投資達440億美元

就在台積電宣布在美國建立第三廠後，有消息傳出三星電子最快下週宣布，將美國德州半導體投資的金額提高超過一倍，達到約440億美元。報導指出，是因為三星將確定拿到超過60億美元的美國《晶片法案》補貼。產業分析師認為，三星預估將擴大德州奧斯汀晶圓廠，並強化泰勒市新廠，與台積電的較勁意味相當濃厚。

台積電、三星入列？美最新晶片補貼擬本週公布

台積電等國際大廠積極爭取美國晶片法資金補助，傳出新進展。根據外媒報導，美國商務部長雷蒙多，有望在26號公布晶片法最新補助對象，並在本周宣布額外補貼計畫，台積電與三星預料將入列。不過外界分析，晶片法將優先考慮本土業者，預估英特爾將取得補助款1百億美元，台積電與三星等外國企業獲補助的金額可能有落差；有消息指出，英特爾近期已經召開內部會議，討論補助金的支付方式。

台積電熊本風光啟用 雷蒙多承諾：確保美廠成功

再來看到，台積電熊本廠上週風光啟用，外界關注美國廠進度，美國商務部長雷蒙多今天在一場智庫演說上感謝台積電，並強調承諾確保它會成功。

雷蒙多允諾確保台積美廠成功 提本土製造目標

美國商務部長雷蒙多，本週在一場智庫演說上感謝台積電，承諾確保建廠會成功。雷蒙多指出，美國的目標是到2030年生產全球20%的尖端晶片。

台積日廠後發先至 雷蒙多允諾確保美廠成功

再來看到，台積電熊本廠上週風光啟用，外界關注美國廠進度，美國商務部長雷蒙多今天在一場智庫演說上感謝台積電，並承諾確保它會成功。雷蒙多指出美國的目標是到2030年生產全球20%的尖端晶片，這些先進晶片的整個供應鏈，從晶片製造包括研發，都將回歸美國。

美晶片法案首批補助390億美元 今秋有望公布

美國商務部長雷蒙多週三 (4 日) 表示，希望在今年秋天，公布「晶片法案」中，第一批390億美元的半導體製造補貼。目前商務部已收到42個州，共500多份的公司意向書。

台積電將獲巨額補貼？美媒：拜登3月底前宣布

台積電在美國建造2座晶圓廠，如今終於有望獲得美國政府補貼。華爾街日報報導，「拜登政府計畫向台積電、英特爾等半導體巨擘，提供數十億美元補貼，將在未來幾周內正式公布」。產業高層指出，相關訊息，有望在拜登3月7日到國會發表國情咨文前，就會公布。

美最新晶片補貼擬本週公布 台積、三星將入列？

台積電等國際大廠積極爭取美國政府資金補助，如今傳出新進展。根據外媒報導，美國商務部長雷蒙多有望在26號公布晶片法案最新補助對象，並在本周宣布額外補貼計畫，台積電與三星預料將入列。不過外界分析，晶片法將優先考慮本土業者，預估英特爾將取得補助款1百億美元，台積電與三星等外國企業獲補助的金額可能有所落差；有消息指出，英特爾近期已經召開內部會議，討論補助金的支付方式。

台積電日廠後發先至 雷蒙多允諾確保美廠成功

再來看到，台積電熊本廠上週風光啟用，外界關注美國廠進度，美國商務部長雷蒙多今天在一場智庫演說上感謝台積電，並承諾確保它會成功。雷蒙多指出美國的目標是到2030年生產全球20%的尖端晶片，這些先進晶片的整個供應鏈，從晶片製造包括研發，都將回歸美國。

財經趨勢4.0｜「量子國家隊」超威 台灣將一躍成為量子強國？

中央研究院成功自研自製5位元超導量子電腦，標誌著台灣躋身於能夠自主研發量子電腦的國家之列，目前，量子科技被視為能改變世界的技術之一，包含Google、IBM等大廠，都投入布局。

台積一年半解決CoWos短缺 三星難搶單

NVIDIA高階AI GPU需求高漲，不過台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，市場傳出，三星意圖搶單，分食部分先進封裝訂單。台積電董事長劉德音周三指出，CoWoS短期內只能因應客戶約8成需求，目前積極擴產因應，預期1年半後，就能100%滿足需求，也意味著非台積供應鏈，最多只有1年半的接單機會，而且台積電不可能將自家生產的晶片，交由三星先進封裝代工，給三星彎道超車機會。

花了36年！台積電首登全球最大半導體製造商

台積電2023營收，首度超越英特爾與三星，登上全球最大半導體製造商龍頭寶座！先進技術與可信賴度，持續獲得輝達與超微等科技大廠的青睞。

CNN訪台積電資深副總：最大挑戰在亞利桑那廠｜財經100秒

追趕台積電！2奈米成三星最後逆轉勝機會？

先進製程成為半導體巨頭競逐焦點，台積電2奈米預定2025年量產，傳出首批產能已獲得蘋果、英特爾等客戶爭取，不過最大對手的南韓三星，也計畫在2025年投入2奈米量產，試圖拉進與台積電的差距。我們請教智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智，2奈米是否有望成為三星最後逆轉機會？請教您的看法。

轉投台積電 傳Google第5代手機晶片分手三星

台積電持續報佳音，根據外媒報導，Google Pixel 10手機所搭載的Tensor G5晶片，合作夥伴將從三星改由台積電生產。不過原本計劃明年亮相，現在將延至2025年。

對抗三星？傳SK海力士、台積電組AI晶片同盟

來關心，南韓晶片大廠SK海力士傳出攜手台積電，組成名為「One Team」的戰略同盟，推動雙方在人工智慧領域的合作，被外界視對抗三星的意味濃厚。報導指出，SK海力士與台積電的目標，是匯集雙方在新世代AI半導體封裝上的技術專業，包括合作開發第六代的高頻寬記憶體（HBM），也就是HBM4。對此，SK海力士發言人表示，無法證實與夥伴有關的任何細節。

台積全球建廠速度最快 熊本廠傳明年初開幕

台積電日本熊本廠，進展順利。我們首先帶您關心，台積電在全球建廠速度最快的熊本廠，傳出重大進展，有消息人士透露，台積電計畫明年2月下旬，就會舉行開幕典禮，至於，台積電是否將在開幕典禮上，宣布日本第2座晶圓廠計畫？也是媒體關注的焦點。