晶創計畫啟動 台灣IC設計拚10年市占衝4成

【新唐人亞太台 2023 年 08 月 16 日訊】台灣國科會跨部會研擬，2024年啟動「晶創計畫」，第一期投入至少120億元預算，目標打造台灣成為IC設計大國，10年內全球市占率要拚翻倍成長。

台灣被稱為科技島，為了鞏固半導體國際競爭優勢，國科會2024年，將啟動「晶創計畫」，10年內打造台灣成為國際IC設計重鎮。國科會主委 吳政忠（2023.8.15）：「展望未來二十年要怎麼做？我想把這個製造，封裝測試前面的IC設計加起來，我們就是一個完整的pipeline（傳遞途徑）往後事實上台灣有機會，變成國際IC設計的重鎮。」

晶創計畫，研擬第一年將投入預算120億元，布局半導體中心、工研院基礎設施與人才培育，布建生態系吸引全球頂尖人才，第二期目標，2033年台灣IC設計，全球市占率從目前約20%提升到40%，7奈米以下先進製程全球市占率達到80%。

國科會主委 吳政忠（2023.8.15）：「晶創台灣計劃，就是晶片驅動台灣的產業創新。我們希望我們的IC設計，現在差不多18到19%，可以增到40%。」

台新投顧副總經理 黃文清：「各個應用端都會很蓬勃的發展，我們台灣本身的供應鏈，非常的完整從上中下游。然後畢竟IC設計最重要的還是人才，在人才的培養和研發上面，能夠更精進。」

生成式AI興起，帶動晶片應用朝向食衣住行不同面向。台灣跨部會研議，結合晶片、生成式AI，布局台灣未來10年，政院初步規劃，配合南方半導體S廊帶發展，在高雄亞灣建造IC設計基地。

新唐人亞太電視 林嘉韋 沈唯同 台灣台北綜合報導