Arm申請上市 預計為美股今年最大IPO

【新唐人亞太台 2023 年 08 月 22 日訊】全球知名晶片設計公司安謀(Arm Ltd.)，週一(21日)正式遞交初步IPO說明書，預定9月初在美國那斯達克掛牌上市，有望將成為近兩年來，科技業界規模最大的美國IPO案。

外媒《CNBC》記者 Deirdre Bosa ：「這真的是一件大事。這是一個重要的事件。這將是今年最大的IPO，也可能為接下來的其他科技公司IPO鋪路。」

日本軟銀（SoftBank）旗下的英國晶片設計公司「安謀」（Arm）　，21日正式遞交上市申請，9月初在美國那斯達克掛牌，股票代號「ARM」，引發市場廣泛關注。

外電報導，Arm上市估值上看640億美元，有望成為2021年電動車商Rivian，700億美元掛牌以來，最具價值企業IPO案，挑戰叫車平台Uber 2019年以750億公開上市紀錄。

Yahoo Finance 科技區塊編輯 Dan Howley（2023.8.9）：「這家公司的產品已經橫跨各種設備、車輛、智慧家庭和其他小型連接設備的範疇，它無所不在。如果你是投資者來說，你可能會說，天啊這是擁有很大的成長機會。」

Arm設計的智慧型手機處理器架構，全球市佔率超過99%，全球7成的人口正在使用基於安謀架構的產品，但近年手機市場經歷低谷，Arm決定跨足汽車和雲端運算領域，同時著眼快速成長的人工智慧（AI）。

EquityZen 聯合創始人 Phil Haslett：「我認為它也可以作為一個風向標，讓人們了解大家真的認為AI的價值有多高，以及這對於賣相關設備的人來說價值有多少？NVIDIA確實表示它（Arm）非常有價值，但Arm將再次成為風向標，如果有其他公司在這新的AI架構上發展，代表它們（其他業者）在這市場上也能表現得很好。」

外傳軟銀創辦人孫正義，親自牽線促成IPO，目前Arm的股份75%由軟銀集團持有，25%股份在軟銀旗下願景基金，上市案可能釋出10-15%股權，外傳美國蘋果公司、南韓三星，GPU大廠輝達，英特爾、亞馬遜，以及台灣晶圓代工龍頭台積電，多家科技公司，都有意計畫入股投資。

新唐人亞太電視 池千里 沈唯同 台灣台北綜合報導