AI帶動先進封裝潛力 日月光：明年業績倍增

【新唐人亞太台 2023 年 10 月 28 日訊】各界關注半導體市況看法，封測大廠日月光評估，庫存去化接近尾聲，尤其日月光打入CoWos供應鏈，對AI晶片先進封裝需求相當看好，2024年營運有望回溫。

全球封測龍頭日月光投控，法說會公布，第三季營收，新台幣1541.67 億元，在封測業務（ATM）、電子代工服務 (EMS) 雙雙成長，毛利率回升，每股稅後純益 2.04 元，累計前三季達 5.20 元，景氣谷底是否已經邁過？日月光這麼看。

日月光投控財務長 董宏思：「我們認為市場仍然非常不穩定。 我認為一個好的跡像是，我們相信我們至少已經接近庫存消化的尾聲了。 明年整年度，我們會持續看到年對年的（營運）成長。」

輝達由於受制於台積電先進封裝產能吃緊，影響AI晶片出貨，傳出輝達找上封測龍頭廠日月光求助，日月光高層透露，已經強化開發先進封裝技術，具備CoWoS整套製程的完整解決方案。

日月光投控財務長 董宏思：「我們將積極吸引這些客戶，並盡力滿足他們的需求。我們可以說的是，我們擁有足夠的產能，來產出相關營收。 並且我們確實看到了未來（人工智慧產業）相當好的潛力，我們將進行必要的投資，在這一時間點上，我們有信心，明年我們應該輕鬆地將這部分收入翻倍。」

日月光對AI帶動先進封裝需求，相當有信心，整體封測產業來看，已經接近庫存去化的尾聲，不確定則來自高通膨、地緣政治、戰爭等影響，審慎樂觀看待明年營運。

新唐人亞太電視 陳輝模 沈唯同 台灣台北報導