美日領袖下週會晤 傳將強化AI、半導體合作
【新唐人亞太台 2024 年 04 月 03 日訊】下個星期,日本首相岸田文雄將訪問美國,並在10號與美國總統拜登舉行峰會。有消息傳出,兩人將在峰會上宣布,加強美日兩國,在AI以及半導體領域方面的合作。
4月10號,日本首相岸田文雄將與美國總統拜登(Joe Biden),在美國華府舉行峰會。
日本首相 岸田文雄(2024.3.28):「首先,我認為透過這次訪問美國,向世界展現日美兩國之間,緊密的合作,與堅固的日美同盟關係,這點非常重要。」
日本《朝日新聞》報導,根據聯合聲明草案,岸田與拜登,將把日美關係定位為「全球夥伴關係」,加強在半導體、人工智慧(AI)、量子技術和生物科技等尖端領域方面的合作。
印度媒體WION(2024.3.31):「亞洲人工智慧主導地位的爭奪戰即將升溫。 日本和美國準備,在美國總統拜登接待日本首相岸田文雄時宣布,在人工智慧領域進行更密切的合作。」
4月2號,日本經濟新聞報導,美國和日本,都在加速擺脫對中國半導體的依賴,兩國同意制定,有關半導體、蓄電池和永久磁鐵等戰略性材料的新規則。
新唐人亞太電視 王冠霖 張祺翎 綜合報導
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