峰會前 岸田談美日推進AI、半導體合作重要性

【新唐人亞太台 2024 年 04 月 10 日訊】台灣時間今晚11點，美國總統拜登將與日本首相岸田文雄舉行雙邊會談，並在凌晨12點半舉行聯合記者會。岸田9號出席美國商會活動時強調，美日兩國共同發展AI以及半導體，將有助於兩國的經濟韌性。

日本首相岸田文雄展開訪美行，與美國總統拜登（Joe Biden）會面，兩人將在10號舉行美日峰會。峰會前一天，岸田向美國商會（U.S. Chamber of Commerce）透露，日本官民合作設立的晶圓代工公司Rapidus正在與美國合作，未來有更多合作機會。

日本首相 岸田文雄：「在半導體方面，Rapidus正在與美國公司合作，研發下一代晶片。我相信未來日本和美國之間，這樣的合作機會還會更多。」

岸田在發言中雖然沒有提到中共，但他強調，在新興科技領域合作，有助於強化美國和日本的經濟韌性。

日本首相 岸田文雄：「在半導體、人工智慧、量子計算和生物技術等新興科技領域的合作。對我們兩國來說越來越重要，能夠增強我們的經濟韌性，共同推動全球經濟成長。」

岸田向美國商會表示，日本經濟正在邁上新的階段，股價在近期打破泡沫經濟時期的歷史紀錄，央行也結束負利率政策，期盼日本經濟能夠在今年完全擺脫通縮，歡迎美國企業赴日投資。

美國科技巨頭微軟9號表示，擴大在日本的雲端和人工智慧基礎設施，將在兩年內投資29億美元，這也是微軟46年來在亞洲國家最大的一筆投資。

新唐人亞太電視 林家宇 張祺翎 綜合報導