台積電攜手SK海力士 合作新一代HBM
【新唐人亞太台 2024 年 04 月 19 日訊】被視為AI技術關鍵之一的HBM，高頻寬記憶體，扮演重要角色。韓國晶片大廠SK海力士，19日宣布將與台積電合作生產，應用於人工智慧的新一代HBM，合作備忘錄提到，規劃發展HBM 4 第六代HBM系列晶片，規劃自2026年開始量產，並採用台積電先進製程客製化，應對客戶對效能和用電效率的需求。
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