AMD、美超微示警AI鏈缺料 3大台廠急擴產救援

【新唐人亞太台 2024 年 05 月 02 日訊】企業爭相投入AI發展，美超微、超微示警，AI供應鏈有缺料壓力，業界研判是高頻寬記憶體供不應求，以及先進封裝產能仍吃緊，三大台廠台積電、力成與日月光急擴廠，成為緩解缺料的關鍵角色。

各大企業加速投入AI，美超微與超微執行長不約而同示警，AI供應鏈仍存在缺料壓力。

超微執行長 蘇姿丰（2024.05.01）：「我們的供應緊張，所以你知道，短期內，毫無疑問，如果我們有更多的供應，我們知道市場對這些產品有需求 ，並且你知道，我們將在今年持續致力於這些事項。」

美超微執行長 梁見後（2024.05.01）：「我們繼續面臨一些供應鏈挑戰，由於新產品需要新的關鍵零組件，特別是直接液體冷卻DLC系統相關零件，並相信這種情況將在未來幾季逐漸改善。」

業界研判，缺料壓力，來自於AI伺服器必備的高頻寬記憶體HBM供不應求，以及AI晶片先進封裝產能吃緊，也因此，台廠台積電、力成與日月光成為緩解缺料關鍵角色！

力成執行長 謝永達（2024.04.30）：「DRAM本身它的AI HBM的產能會有現有的三倍，所以它必須要很多的產能的排擠，那這個的話就會自然會到我們力成來，在今年的話，我們看到的記憶體上面的需求是非常正面的。」

即使三星、SK海力士與美光等三大DRAM廠HBM產能全開，依舊不足以供應市場需求。業界指出，台灣封測大廠力成正衝刺HBM封測與先進封裝商機，大幅增加資本支出，由原訂的1百億元，調高至150億。

新唐人亞太電視 高健倫 趙庭譽 整理報導