蘋果高層密訪台積電 有望包下2奈米首批產能

三星難追上 韓媒：台積電AI晶片市占率近100%

好的，蘋果、輝達等大廠爭相向台積電下單。根據韓媒「中央日報」引述產業人士指出，台積電的AI晶片生產市占率可能接近100%；根據金融分析師Dan Nystedt發布的數據顯示，台積的10大客戶，包括蘋果、輝達、超微等大廠，占比總共達到91%；目前，台積電正積極擴廠新產能；而研調機構分析，台積與三星的代工市占率差距，已經從去年第3季的45.5個百分點，擴大至第4季的49.9個百分點，三星難以挽回頹勢。

台積電先進封裝落腳嘉義 傳賴清德今訪台積

產業焦點，CoWoS產能供不應求，台積電拍板，兩座CoWoS先進封裝廠，確定落腳嘉義科學園區，預計今年5月動工，2026年量產。

產學聯盟攻「矽光子」 鞏固台灣半導體領先優勢

隨著雲端運算與AI應用快速發展，推升高效能資料處理需求，「矽光子」技術，成為兵家必爭之地。台灣產學聯手，成立「國際矽光子異質整合聯盟」，期盼加速矽光子應用，進一步鞏固台灣半導體領先地位。

台積宣布建熊本二廠 美日台擴廠投226億美元

台積電位在日本的熊本廠，確定將在2月24號舉行開幕典禮，日本首相岸田文雄與台積電創辦人張忠謀都有望出席，見證歷史性一刻。台積電今天召開董事會，宣布通過，日本熊本二廠的投資計畫，預計今年底動工興建，2027年開始量產。這次董事會通過美日台擴廠總投資金額226億美元。

台積電CoWoS先進封裝新廠 落腳嘉義

好，再來看到，台積電則是持續在台灣布局擴產，兩座CoWoS先進封裝廠，確定落腳嘉義科學園區，預計今年5月動工，2026年量產。

產學聯盟攻「矽光子」 鞏固台半導體領先優勢

台灣半導體獨霸全球，再來看到，矽光子台灣隊，在本週成立，台灣產學聯手，成立「國際矽光子異質整合聯盟」，要來進一步鞏固台灣半導體領先地位。

對抗三星？傳SK海力士、台積電組AI晶片同盟

來關心，南韓晶片大廠SK海力士傳出攜手台積電，組成名為「One Team」的戰略同盟，推動雙方在人工智慧領域的合作，被外界視對抗三星的意味濃厚。報導指出，SK海力士與台積電的目標，是匯集雙方在新世代AI半導體封裝上的技術專業，包括合作開發第六代的高頻寬記憶體（HBM），也就是HBM4。對此，SK海力士發言人表示，無法證實與夥伴有關的任何細節。

台積電先進封測廠因強震停產 CoWoS短缺恐加劇｜財經100秒

台積熊本廠將開幕 因蘋果需求提前10個月試產

台積電日本熊本廠將在24日開幕，據媒體報導，在大客戶蘋果的催促下，台積電熊本廠搶在開幕前投片試產影像感測器，量產時程可望提早。台積電表示，熊本廠將按照計畫於年底前量產。熊本一廠的晶片月產能預計將達5.5萬片。另外，有供應鏈人士指出，近期台積電先進封裝組織已新增設日本組，意味著台積電在日本投資先進封裝廠應該指日可待。

產學聯盟攻「矽光子」 鞏固台灣半導體領先地位

隨著雲端運算與AI應用快速發展，推升高效能資料處理需求，「矽光子」技術，成為兵家必爭之地。台灣產學聯手，成立「國際矽光子異質整合聯盟」，期盼加速矽光子應用，進一步鞏固台灣半導體領先地位。

安謀AI晶片估2024年推出 與台積電洽談中

台積電的技術實力，全球有目共睹。軟銀旗下的晶片設計商安謀將開發的AI晶片，目前正與台積電等多家業者洽談代工製造，目標明年秋季開始量產。軟銀創辦人孫正義先前曾表示，將聯合願景基金與海外主權財富基金，投資10兆日圓，將軟銀集團打造成大型AI公司，最新計畫是，軟銀持股90%的安謀將成立AI晶片部門，在明年春季前研發出AI晶片原型，預計明年秋季前，由代工業者開始量產。

下修全球晶圓代工展望 台積電重申公司仍成長

產業一大焦點，周四台積電法人說明會，外界聚焦營運展望看法，台積電總裁魏哲家表示，2024是健康成長的一年，除了AI需求強勁外，也預期今年美元營收將成長20%以上，不過法說會也透露幾項訊號，包含晶圓代工產業產值下修，車用市場成長轉為衰退。

CoWoS需求熱！台積電先進封裝新廠進駐嘉義

產業焦點，CoWoS產能供不應求，台積電拍板，兩座CoWoS先進封裝廠，確定落腳嘉義科學園區，預計今年5月動工，2026年量產。

台積電宣布建日本第二廠 擬2027年底營運

台積電位在日本的熊本廠，確定將在2月24號舉行開幕典禮，日本首相岸田文雄與台積電創辦人張忠謀都有望出席，見證歷史性一刻。台積電今天召開董事會，宣布通過，日本熊本二廠的投資計畫，最先進製程將達6／7奈米製程，預計今年底動工興建，2027年開始量產。

台積電熊本廠週六將開幕 提前10個月試產

再來看到，台積電日本熊本廠將在本週六24日開幕，日本首相岸田文雄傳出可能會出席，據媒體報導，在大客戶蘋果的催促下，台積電熊本廠搶在開幕前投片試產影像感測器，量產時程可望提早。台積電表示，熊本廠將按照計畫於年底前量產。熊本一廠的晶片月產能預計將達5.5萬片。另外，有供應鏈人士指出，近期台積電先進封裝組織已新增設日本組，意味著台積電在日本投資先進封裝廠應該指日可待。

光靠AI業務！外媒：台積將碾壓英特爾代工收入

全球晶圓代工版圖，龍頭台積電持續領先。外媒預估，2030年，台積電的收入有望達1千8百億美元，光是AI業務規模的460億美元，就遠超過美商英特爾所有的代工收入。

台積電CoWoS需求強勁 高盛估2025年產能翻倍

台積電的CoWoS需求相當強勁，外資機構高盛大幅調高台積電的CoWoS產能預期，認為產能將在2025年，從最高44.1萬，上調60萬，將超預期實現翻倍；這意味著，台積電CoWoS產能將相比今年增加122%，明年增加88%，連續2年翻倍。同時，高盛將台積電的目標價從新台幣760元上調至975元，持續維持「買進」評等。

下修全球半導體展望 魏哲家︰台積電仍成長

首先來看到，半導體龍頭台積電，本週舉行法說會，總裁魏哲家下修今年全球半導體、全球晶圓代工，以及車用市場等三大領域展望，震撼市場。不過，魏哲家強調，台積電仍會維持成長，有信心維持長期毛利率達53%以上。

台積電攜手SK海力士 合作新一代HBM

被視為AI技術關鍵之一的HBM，高頻寬記憶體，扮演重要角色。韓國晶片大廠SK海力士，19日宣布將與台積電合作生產，應用於人工智慧的新一代HBM，合作備忘錄提到，規劃發展HBM 4 第六代HBM系列晶片，規劃自2026年開始量產，並採用台積電先進製程客製化，應對客戶對效能和用電效率的需求。

美對中出口管制 晶片戰爭作者：為保台積優勢

為了遏止中共發展先進技術，推動軍事現代化，美國持續強化對中方的晶片管制。近日「晶片戰爭」作者米勒點出，美方最主要，是「為了保護台積電的科技優勢」，並強調，台灣要確保半導體領先優勢，真正的挑戰，是如何在「AI晶片設計」領域，搶占一席之地，台積電每年推出的強大製程，已讓中國難以追上，再加上出口管制措施，讓中方比其他國家更居劣勢。