追趕台積 三星更新2奈米產品路線圖採晶背供電
【新唐人亞太台 2024 年 06 月 13 日訊】三星舉辦晶圓代工論壇，更新先進製程產品路徑圖，展示最新2奈米(SF2Z)將採用背面供電，用於高效能運算(HPC)及AI晶片，預計2027年量產，並且強調自家GAA 技術的成熟度，重申1.4奈米，會在2027年推出。宣告推出一站式AI晶片製造服務，把旗下記憶體、晶圓代工及IC封裝服務全部整合在一起，讓客戶更快打造出自家AI晶片。
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台積電新武器 2奈米廠確定落腳竹科
2020-08-26 07:39:40再來看到，晶圓代工龍頭台積電，昨天在年度技術論壇中，首度公開宣布，已經在新竹寶山動工興建全球最先進、有「台灣貝爾實驗室」之譽的半導體研發中心，將會在明年完成，到時候，將有8,000名研發精英進駐。業界推估，台積電2奈米量產時間約落在2024年，持續在同業當中跑第一。
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三星投入GAA試產先進製程 代工市占提升有隱憂
2022-06-23 17:13:04南韓三星，即將端出採用GAA(環繞閘極)架構的3奈米製程，我們請教工研院研究總監楊瑞臨，後續三星如果順利推出更先進製程，是否進一步侵蝕台積電市佔？請教您的看法。
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限制晶片廠在中營運 彭博：美將宣布新措施
2023-03-22 07:11:17美國政府即將宣布新措施，加強管制半導體業者在中國的新業務。彭博報導，美國商務部官員表示，美國晶片與科學法（CHIPS Act）將規定，凡是獲得補助的廠商，在中國的先進晶片產量不得比現有產能擴大逾5%，舊科技晶片產能不得擴大10%。此舉是為了對可能獲得補貼的台積電、三星及英特爾等公司，設置更多的限制，使中國更難在國內發展晶片製造業。
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