神盾進攻AI伺服器市場 攜手Arm布局UCIe技術

神盾3大發展 攜手Arm布局UCIe技術攻雲端AI

IC設計大廠神盾，宣布集團最新成長策略。為搶攻AI伺服器商機，董事長羅森洲表示，神盾要站在巨人的肩膀上，這位巨人就是安謀。未來神盾目標要和子公司共同合作，成為全球提供最新Arm based AI伺服器CPU晶片的先驅廠商。

神盾科技日聚焦AI PC 羅森洲：3年營收翻倍

台灣指紋辨識IC大廠神盾，9日舉行科技日活動，展示AI相關應用成果。包括AI PC解決方案、AI晶片等。宏碁創辦人施振榮、達發董事長謝清江等人，都受邀出席。神盾董事長羅森洲看好今年AI　PC發展，預計集團未來3年營收成長倍增。

CoWoS需求大增 聯電、日月光急單傳漲

台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，影響輝達AI晶片產出，業界消息，聯電、日月光都成為輝達CoWos供應鏈，訂單外溢效應龐大，媒體報導，聯電已經對超急件漲價，啟動產能倍增計畫因應客戶需求，日月光先進封裝報價，也可能調漲。

京元電出售中國子公司全數股權 加碼投資台灣

台灣封測大廠京元電今天公布，將出售旗下位在中國蘇州的京隆公司92.1619%股權，預計交易金額將達人民幣48.85億元，預定今年3季完成交易，交易後京元電持股為零。公告表示，近年因地緣政治對全球半導體供應鏈版圖的衝擊，加上美國對中禁令，半導體製造在中國的生態環境產生變化。未來，公司將集中資源投入台灣半導體製造供應鏈，強化無晶圓廠先進製程產品的測試服務等領域，而今天董事會也決議，通過提高今年度資本支出，從新台幣70億元提高到122.81億元。

安謀也說分手！盤點國際大廠終止華為合作

歡迎回來，越來越多國際大廠與營運商宣布終止與華為合作或是不再販賣華為新機，總部在英國的晶片設計大廠安謀，宣布暫停與華為相關業務往來。媒體分析，安謀這一行動，將導致華為晶片研發設計能力被鎖死。

CoWoS供不應求 輝達：已找其他供應商

輝達財測表現優於市場預期，市場也關注CoWoS先進封裝產能吃緊，輝達財務長表示，在關鍵製程已經開發並認證其他供應商產能，預期未來數季產能可逐步爬升。輝達A100和H100高階AI晶片供應吃緊，輝達釋放訊號，表示先進封裝，已經認證其他供應商。先前美系外資法人報告分析，台積電CoWoS月產能，目前約1萬片，今年包括聯電和日月光投控旗下矽品精密，逐步切入CoWoS封裝市場，也代表CoWoS產能將逐步放量。

輝達併購安謀！台積電迎利多！中共將恐懼難眠

好，比華為失火更令中共坐立難安的是，這樁有史以來最大的半導體併購案，繪圖晶片大廠輝達以400億美元併購安謀，里昂證券（CLSA）指出，由於輝達是美國公司，中國有許多科技廠都仰賴安謀技術，這項交易案，對中共政府來說，將會是一場「噩夢」。

蘇姿丰十年後回故鄉台南 讚只有台灣知CoWoS

台北國際電腦展Computex進入尾聲，超微AMD執行長蘇姿丰、台灣宏碁董事長陳俊聖今天(7日)南下，出席在台南舉行的半導體論壇。蘇姿丰開心的說，這是睽違十年，再次回到家鄉。

中國墓地太貴 多地出現買房放骨灰罈｜中國一分鐘

物聯網全球看好 瑞昱：保持樂觀態度

網通晶片大廠瑞昱今天(26日)舉辦法說會，第二季表現優於上一季，大增72%，瑞昱表示，創下單季新高，也積極布局物聯網，展望第三季，瑞昱表示，保持樂觀態度。

AI成長趨勢明確！台積電CoWoS產能逐年翻倍

外資摩根大通預期，AI需求下半年持續強勁，產業趨勢明確下，台積電積極擴充CoWoS先進封裝產能，外界預估，明年底前產能擴大到至每月2.8萬片。

物聯網大未來 翻轉虛實品牌先行｜財經趨勢4.0

每到11月，就是國際科技大廠舉辦年度技術論壇的月份，全球半導體大廠ARM，也在這星期來台開講，主題重點放在物聯網安全性上，那麼對於外界擔憂半導體產業能見度不佳，安謀要大家，不用太過於悲觀。

決戰晶片！台產學合作創全球最小型AI晶片

未來，晶片的效能技術，是重要的勝負關鍵，許多大廠自行研發AI晶片，像是蘋果、Google及亞馬遜等，台灣集結產官學力量，研發一款，堪稱全球最小型AI深度學習神經網路晶片，今天(16日)由臺灣師範大學電機工程系與科技業者，共同宣布，預計11月底生產，未來晶片價格更可望壓低到1美元。

台積電在台擴產 CoWoS穩固AI領域地位

首先來看到，全球AI晶片供不應求，台積電在台灣擴產，有望帶來助益；摩根大通最新指出，台積電CoWoS產能擴張進度將超越預期，明年底前產能翻揚至每個月2.8萬到3萬片，2024年供應面將逐漸充足，也讓台積電未來數年在AI領域地位更穩固。

屏東蓋CoWoS廠？台積電加速南台灣布局

台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，有消息傳出，台積電有意前往屏東縣，興建先進封裝廠，對此，台積電回應，以台灣作為主要基地，不排除任何可能性。

台積電先進封裝落腳嘉義 傳賴清德今訪台積

產業焦點，CoWoS產能供不應求，台積電拍板，兩座CoWoS先進封裝廠，確定落腳嘉義科學園區，預計今年5月動工，2026年量產。

少年立志得天下 孫正義的豪賭哲學

上個月，軟銀宣佈以三百二十億美元，併購英國半導體設計大廠ARM，創下日本企業史上最大的海外併購案。 許多媒體評論，這是孫正義的又一大豪賭，接下來的新聞，財經趨勢4.0，要來帶您探討，一位從小家境清寒的韓國裔青年，如何一步步成為日本通訊界的巨頭，一起進入，孫正義的世界。

IoT產業聚焦台灣！國際大廠設點孕人才

除了微軟在台灣成立全球第一座物聯網產業發展中心，許多科技大廠也看重台灣科技人才，紛紛設點成立，帶您看到，台灣物聯網產業目前的發展動向。

台積電CoWoS先進封裝新廠 落腳嘉義

好，再來看到，台積電則是持續在台灣布局擴產，兩座CoWoS先進封裝廠，確定落腳嘉義科學園區，預計今年5月動工，2026年量產。

日本軟銀再出招！IoT平台招手外企

今天的日本傳真我們要帶您看到，軟體銀行公司佈局物聯網產業，不僅在7月收購英國晶片設計公司ARM，也早早成立IoT消費服務平台。今天，軟銀在新品記者會中，除了日本本地企業外，也能看到許多外國企業的展示。請看我們東京記者的報導。