台積.美光買面板廠房 2項交易牽動半導體新佈局

【新唐人亞太台 2024 年 08 月 29 日訊】近期半導體業界兩大指標事件，面板雙虎群創、友達，8月出售旗下廠房進行活化土地資產，而買家則分別是台積電、記憶體大廠美光，業界認為兩項交易可說震撼半導體產業，牽動全球封測產業版圖、晶圓代工布局。

8月中開始，兩項交易案悄悄震動半導體業界。群創光電，位於南科的5.5代廠房，宣布以新台幣171.4億元出售，對象就是晶圓代工龍頭台積電，美光，以81億元，吃下友達台南三座廠區、以及位在台中后里建物設施。不約而同共通點，就是著眼先進封裝。

台經院產經資料庫總監 劉佩真：「（取得群創廠房）未來對於台積電在擴充先進封裝的產能，以及作為下一個世代先進封裝研發的基地，甚或是在未來先進製程的預備廠區，都能夠提供相當的挹注。」

工研院產科國際所總監楊瑞臨分析，台積電拿下群創5.5代廠，將有利於台積電團隊，加速面板級封裝製程技術研發，補強先進封裝不足，滿足客戶需求。另外美商美光，趁面板廠活化土地資產的時機，擴大投資台灣，專注於前段晶圓測試。

台經院產經資料庫總監 劉佩真：「美光極欲想要超越SK海力士，當然也希望能夠搶下在HBM產品的灘頭堡，可以看到美光還是持續以台灣為佈局的重心。」

美光擴廠，不排除與高頻寬記憶體（HBM）領域，強化優勢有關。業界預估，未來美光在日本生產HBM，將送到台灣，由台積電將HBM產品，與輝達的邏輯SoC封裝在一起，出貨給AI伺服器下游廠商，同時也能積極搶入台積電旗下CoWoS先進封裝供應鏈行列。

群益投顧副總 曾炎裕：「目前大家覺得說，從2023年至少到2027到2028年，這5年AI都會是半導體成長的一個主軸。晶片還有後面的封裝測試，基本上就是目前半導體資本支出的一個重心。」

台積電日前表示，CoWoS產能吃緊情況，延續到2025年。台積電找上誰作為合作夥伴，更與三星在記憶體、全球封裝測試版圖的全面競爭大有關係，兩大廠房出售交易，透露產業新走向。

新唐人亞太電視 沈唯同 台灣台北採訪報導