輝達攜台積.鴻海 打造全球首款矽光子網路交換器

輝達攜台積.鴻海 打造全球首款矽光子網路交換器

【新唐人亞太台 2025 年 03 月 19 日訊】AI晶片大廠輝達年度GTC大會，在美國加州聖荷西舉行，執行長黃仁勳週二（18日）發表專題演講，推出多款AI新應用。黃仁勳也宣布，與台灣供應鏈共同打造的，全球首款矽光子（CPO）網路交換器。

輝達執行長黃仁勳，穿著招牌黑皮衣登場，直指今年AI GTC大會是「超級盃」。輝達首度針對矽光子（CPO）領域，推出矽光子共同封裝光學網路交換器，宣告「AI世界的光通訊時代來臨」。

輝達執行長 黃仁勳：「NVIDIA的第一個共封裝光學（CPO）選項——矽光子系統，這是全球首款每秒 1.6 兆位元的 CPO。它完全是使用台積電的這項令人難以置信的製程技術打造的，我們一直與他們合作開發。這真的是非常驚人的技術。」

台積電LOGO也現身在GTC大會。黃仁勳表示，以矽光子（silicon photonics）技術，使數百萬顆 GPU 能無縫協作運行，也讓AI工廠可跨越不同地點、連接數百萬個GPU。矽光子供應鏈名單也出爐，台積電提供先進矽光子製程，鴻海大規模組裝；矽品提供半導體封裝測試，成員還包括科希倫（Coherent）、康寧、SENKO、住友電工等美日廠商。

輝達執行長 黃仁勳：「因此這使我們能夠擴展，到數十萬甚至數百萬顆GPU的規模。在數據中心方面，我們可以節省數十兆瓦的能耗。」

年度GTC大會，不乏台灣科技大廠身影，光是參展的台灣廠商就超過20家，鴻海董事長劉揚偉、華碩董事長施崇棠、和碩董事長童子賢都親自到場。

輝達也正式宣布，Blackwell下世代產品GPU產品，Blackwell Ultra，具有兩倍的頻寬和1.5倍更快的記憶體，最快下半年就會推出伺服器產品。

輝達執行長 黃仁勳：「我們現在已經全面進入Blackwell的量產階段。而在今年（2025）下半年，我們將能夠輕鬆過渡到升級版。因此我們有Blackwell Ultra和MVLink 72。它的AI工廠效能是Hopper的40倍，而推理將成為未來十年最重要的工作負載之一。」

次世代平台Rubin，預計2026年底推出。黃仁勳也提及，2025年以來，已經出貨給前4大CSP的Blackwell GPU，就高達360萬顆，暗示高端AI晶片需求持續成長。

新唐人亞太電視 林鈺唐 沈唯同 綜合報導