MWC聯發科推出曦力 P60 智慧型手機進入AI時代
2018-02-27 00:25:43
聯發科技27日推出首款內建多核心人工智慧處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術的新一代智慧型手機系統單晶片（SoC）── 聯發科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下簡稱Helio P60）。該晶片採用arm Cortex A73和A53大小核架構，相較於上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET製程工藝則提升了Helio P60優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使
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