台積電今天(25日)證實，因應AI的先進晶片需求，帶動先進封裝CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)產能已達供不應求，為同步做到生產先進製程和封裝，達到高速和節能及成本控制，預計將在銅鑼科學園區投資近新台幣9百億元，也為當地創造約1500個就業機會。
媒體報導台積電評估到嘉義縣設先進封裝廠，嘉義縣長翁章梁今天說，誠摯歡迎，嘉義有最好的土地及交通優勢，縣府會全力幫忙解決所有投資進駐的行政問題。
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