全球受到通膨影響,消費景氣確實低迷,不過台灣IC設計大廠,是聚焦旗艦手機晶片,今(12)天線上說明會,大談手機影像功能技術的創新突破,針對市占率大幅提高,業者也表示會堅持技術領先。
聯發科22日發布天璣9000+旗艦5G行動平台,採用台積電(2330)4奈米製程和Armv9架構,較上一代CPU性能提升5%,GPU性能更提升超過10%。預計搭載天璣9000+的智慧型手機將在今年第3季於市場亮相。
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