中國半導體封測大廠通富微電,日前向投資人表示,已在布局人工智慧晶片封裝測試業務,並且可以提供客戶晶圓級和載板小晶片(Chiplet)封測解決方案。市場認為,台廠日月光,早已布局高階封測,矽光子(SiPh)先進封裝領域,並已打進國際一線客戶,在小晶片領域布局多年,鎖定高效能運算(HPC)、人工智慧、5G和車用晶片需求。
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