中國半導體封測大廠通富微電，日前向投資人表示，已在布局人工智慧晶片封裝測試業務，並且可以提供客戶晶圓級和載板小晶片（Chiplet）封測解決方案。市場認為，台廠日月光，早已布局高階封測，矽光子(SiPh)先進封裝領域，並已打進國際一線客戶，在小晶片領域布局多年，鎖定高效能運算（HPC）、人工智慧、5G和車用晶片需求。
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