美中晶片戰攻防戰持續，先進封裝被視為下一關鍵戰場。《彭博》報導，華府啟動一項30億美元（約新台幣941.7億元）的投資計畫，期望能拿回「先進封裝」的主導權。 科技新聞網站報導，英特爾（Intel）明年下半年即推出的Lunar Lake處理器（CPU），將首度委由台積電以N3B製程量產，消息一出震撼業界。 中國電池廠寧德時代的產品，不僅安裝在美國幾大州的發電設施，北美一處陸戰隊基地，也有寧德的身影。美國智庫擔憂，寧德時代恐怕已經滲透美國基礎建設，呼籲政府應該檢視調查。 市場預期美國升息循環
目前退出中共黨、團、隊總人數
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