日本半導體展近日召開，被稱為日本國家隊的Rapidus，大秀最新玻璃基板面板級封裝（PLP）技術，日媒報導，Rapidus開發出可降低 AI生產成本的中介層技術，計劃 2028 年投入量產，拉近與台積電的差距。
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