半導體先進製程產能吃緊,全球半導體封測龍頭日月光,宣布在台灣擴廠,10日舉行動土典禮。執行長吳田玉表示,今年預計會擴建六座工廠,破日月光以往紀錄。並表示,各界聚焦的共同封裝光學模組(CPO),今年有望量產。
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