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  • TEL台灣新總裁首亮相!攜台積攻CPO與3D封裝

    TEL台灣新總裁首亮相!攜台積攻CPO與3D封裝

    2026-09-02 16:52:38

    受惠AI需求,全球半導體市場規模,今年有望衝上1.5兆美元。今年三月才剛上任的,全球半導體設備大廠東京威力科創,台灣新總裁仲間誠二,看好未來需求,除了攜手台積電等合作夥伴,布局先進製程,也看好台灣長期發展,將持續投資台灣。

  • 美全面封殺中國光模組!陸企市值蒸發逾千億人民幣!AI資料中心供應鏈洗牌?台灣喜迎轉單!成關鍵樞紐?|#財經新聞│20260805 (三)

    2026-08-05 19:26:49

    ☉美出手救日元 貝森特:區域經濟穩定至關重要

  • MicroLED+CPO卡位光通訊 友達:最快2年產品應用

    MicroLED+CPO卡位光通訊 友達:最快2年產品應用

    2026-04-30 18:46:10

    因應AI龐大算力需求,共同封裝光學(CPO)技術,預計今年大規模商轉。微軟也提出,透過Micro LED光互連技術,來優化共同封裝光學(CPO),引起另一股潮流。全球前五大、台灣面板龍頭友達表示,預計2到3年內,就能看到產品應用。

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