高通、聯發科MWC隔空比拚 展5G應用研發成果
【新唐人亞太台 2021 年 07 月 03 日訊】5G時代全面啟動，在世界行動通訊大會MWC登場之際，美國高通與台灣聯發科相繼宣布新產品，高通推出升級版的驍龍888 Plus 5G行動平台，聯發科則推出全新的天璣5G開放架構，外資看好聯發科在5G具有成長動能。
高通驍龍888系列平台再升級！這回高通在MWC透過線上方式宣布，推出全新的驍龍888 Plus 5G行動平台，似乎是為了因應供應商下半年的旗艦機需求。
高通準執行長 Cristiano Amon：「它強化了極其智慧娛樂功能的體驗，包含人工智慧增強的電競體驗、影片串流、攝影等更多功能。CPU(核心時脈速度)提升至3.0 GHz，AI效能提升20%以上，高達32 TOPS(AI運算效能)，這是為了帶來最優質的行動裝置體驗，給全球的旗艦安卓設備。」
各大OEM廠商，包括華碩、Motorola都預計推出搭載這款平台的手機，預計最快今年第三季問世。同時高通也以全新5G研發試驗平台，展示毫米波、無界限延展實境等研發成果。競爭對手聯發科也不遑多讓，推出全新的天璣5G開放架構，讓終端廠商能為目標消費者，量身打造使用者體驗，而採用這款客製晶片的裝置，預計在今年7月上市。
聯發科執行長 蔡力行(2021.4.28)：「2021年全年度來看，相比三個月之前，我們處在強勁的成長時刻。我們預期我們的產能支撐下，年營收成長幅度可來到40%的目標。」
美銀證券看好聯發科在5G具有成長動能，維持買進評等，重申1200元目標價，並認為中國海思的退出，讓現在兩家寡占，市場成長仍對聯發科有利，而目前外資圈對聯發科的最高目標價仍是里昂證券喊出的2000元，花旗1740元。
新唐人亞太電視 趙庭譽 陳輝模 整理報導
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