與聯電換股策略動機 頎邦吳非艱：鎖定第三代半導體

頎邦3日晚間在櫃檯買賣中心舉行重大訊息記者會，說明與晶圓代工廠聯電換股合作案，頎邦董事長吳非艱親自說明。（圖／中央社）

【新唐人亞太台 2021 年 09 月 03 日訊】面板驅動IC封測廠頎邦董事長吳非艱表示，與聯電換股合作鎖定AMOLED面板驅動IC和第三代半導體，頎邦已布局氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）等晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）。

頎邦今天晚間在櫃檯買賣中心舉行重大訊息記者會，頎邦、聯電和聯電持股100%子公司宏誠創投董事會分別通過股份交換案，建立策略合作，換股完成後，頎邦將持有聯電約0.62%股權，聯電及宏誠創投將持有頎邦9.09%股權，成為頎邦第一大股東。

談到與聯電合作，吳非艱指出目前全球晶圓供應吃緊，晶圓代工廠影響客戶對後段封測下單，頎邦積極布局主動有機發光二極體（AMOLED）面板驅動IC封測，而聯電使用28奈米高壓製程在AMOLED面板驅動IC，也進階至22奈米，雙方可互蒙其利。

此外在功率元件和射頻元件領域， 吳非艱指出頎邦已經布局第三代半導體包括氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）等晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP），聯電6吋晶圓廠布局氮化鎵第三代半導體，預期雙方合作效益會很快浮現，吳非艱預期第三代半導體產能需求大增，會從整合元件製造廠（IDM）委外釋出給晶圓代工廠。

吳非艱預估今年非面板驅動IC封測業績占頎邦整體業績比重可到25%，明年成長幅度可期，明年AMOLED面板驅動IC封測業績可望快速成長。

談到與記憶體IC封測和電子製造服務（EMS）廠華泰（2329）合作進展，吳非艱表示，頎邦在覆晶凸塊（Bumping）以及厚銅重佈線（RDL）受益，頎邦自行開發新製程包括覆晶封裝（Flip Chip）和系統級封裝（SiP）轉到華泰，預期第4季效果可顯現，頎邦則布局覆晶系統級（FCSiP）和扇出型系統級（FOSiP）等先進封裝技術。

（新聞來源：中央社）