英特爾砸800億歐元赴歐設晶圓廠 追趕台積電

【新唐人亞太台 2021 年 09 月 11 日訊】英特爾（Intel）周二宣布，未來10年可能投資高達800億歐元在歐洲興建兩座新廠，計畫將愛爾蘭廠部分產能投入汽車晶片領域。分析指出，英特爾新策略積極擴張產能，滿足英特爾設計晶片的市場需求，也開始代工生產其他公司設計的晶片，也讓英特爾與台積電有更直接的競爭。

《華爾街日報》報導，英特爾執行長季辛格7日表示，正在歐洲覓地興建兩座新晶片廠，預估未來10年投入800億歐元(約950億美元)。

微驅科技總經理 吳金榮：「(英特爾)去蓋這些廠，它的最大的問題，恐怕它的成本不低，我想以英特爾的成本，如果要跟台積電來競爭，成本方面，它應該是沒有競爭力。市場總會翻轉，豬羊總會變色，從供不應求到供過於求之後，蓋越多的廠，恐怕包袱就越大。」

英特爾計畫將位於愛爾蘭的晶圓廠，開始代工製造車用晶片，舒緩全球晶片荒對汽車製造商的衝擊。季辛格預測，2030年之前，全球車用晶片市場將成長一倍以上，隨著汽車搭載的先進駕駛輔助系統、觸控螢幕等功能越來越多，半導體將佔新型高階汽車物料成本的20%以上，遠高於2019年的4%。英特爾看好車用晶片市場未來發展，但專家指出英特爾進入市場，有其挑戰。

微驅科技總經理 吳金榮：「它要去做車用半導體，因為半導體有滿多是，類比IC、功率要比較高的，它是比較特殊的製程，這個都不是英特爾的專長，車用半導體的一個認證過程，是相當複雜。」

全球半導體供應鏈競爭激烈。全球最大晶圓代工廠台積電已宣布，將在未來3年內斥資1,000億美元擴產，南韓半導體龍頭三星電子(Samsung Electronics)也在上個月宣布，規劃未來3年投資2,050億美元以上，包括半導體、通訊技術等領域，以半導體為主要項目，尋求在晶片製造領域佔據領導地位。

新唐人亞太電視 林嘉韋 張媛婷 台灣台北報導