高通.聯發科5G晶片對決 晶圓供給仍為關鍵
【新唐人亞太台 2022 年 03 月 12 日訊】歡迎回來，世界行動通訊大會落幕，高通發表新5G基頻晶片，整合人工智慧處理器，而聯發科則是推出天璣8000系列5G晶片。聯發科、高通在5G競爭激烈，但專家也指出，晶圓供給仍是關鍵。
MWC大會上，高通正式推出新一代Snapdragon X70 5G基頻晶片，整合人工智慧（AI）處理器晶片，強化5G傳輸速度、低延遲及節省功耗等功能。
工研院產科國際所經理 徐富桂：「高通就著重開發基頻晶片(Baseband Chip)。尤其在毫米波的連結上面，透過AI的演算法以及AI的學習的部分，去讓整個連結的部分，可以更順暢、更佳化的一些調整，動態的調整，所以X70號稱可以到10 Gigabit以上的傳輸速率。」
而聯發科則是推出天璣 8000 系列 5G 晶片，是繼天璣9000系列後，最新款的 5G 晶片，採用台積電 5 奈米製程，主要應用對象為Android輕旗艦機種。
工研院產科國際所經理 徐富桂：「聯發科特地推了天璣8000和8100系列，這一個的直接挑戰，高通在888系列的中高端的一些使用。聯發科上(天璣9000) 當然是用台積的4奈米，然後高通是用三星的4奈米，台積的製程，其實讓聯發科有不錯的功耗上的表現。」
聯發科以高規低價的策略，在手機市場搶奪市占率，被視為中國5G市場的大贏家，但中國開通5G網路已經2年，5G手機出貨量逐步達到高峰。資策會預期，2022年全球手機市場5G手機出貨量，將超越4G手機，成長重心從中國逐步移向其他國家。歐美市場不少國家採用，高通擅長的毫米波技術，聯發科預計第二季將再推出毫米波產品，雙方持續在全球5G手機市場，激烈競爭。
新唐人亞太電視 綜合報導
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