市況轉變 前十大晶圓代工廠Q3產值有望提升

消費性終端市況反轉、缺貨潮落幕,根據TrendForce研究顯示,第2季前十大晶圓代工產值季增收斂至3.9%。示意圖。(圖/GettyImages)

【新唐人亞太台 2022 年 09 月 27 日訊】受消費性終端需求持續走弱影響,加上長達兩年的缺貨潮正式落幕,iPhone新機問世,有望為低迷的市場氛圍維持一定備貨動能,根據TrendForce研究顯示,第2季前十大晶圓代工產值達332億美元,季成長因消費市況轉弱收斂至3.9%,但預估第3季增幅可望略高於第2季。

TrendForce表示,車用及工控相關需求持穩,是支撐晶圓代工產值持續成長的關鍵,另外,由於少量新增產能在第2季開出帶動晶圓出貨成長,及部分晶圓漲價,推升第2季前十大晶圓代工產值。

TrendForce分析,Q3半導體庫存修正,除首波LDDI/TDDI、TV SoC等砍單幅度持續擴大外,更延燒至非蘋系智慧手機AP與周邊IC PMIC、CIS,以及消費性電子PMIC、中低階MCU等,使晶圓代工產能利用率面臨挑戰。

受惠HPC、IoT與車用備貨需求強勁,台積電(TSMC)第2季營收181.5億美元,但季增幅因第一季漲價晶圓墊高營收基期收斂至3.5%。另外,聯電(UMC)新增28/22奈米產能第2季順利上線,帶動整體晶圓出貨與平均銷售單價成長,本季營收占比上升至22%,第2季營收達24.5億美元,季增8.1%,成長幅度居冠。

另外,二、三線晶圓代工業者營運觸頂,下半年稼動率恐下滑,第六至第八名依序為華虹集團(HuaHong Group)、力積電(PSMC)、世界先進(VIS),除力積電外,其他業者營收分別受平均銷售單價提升、擴產等因素帶動,第二季營收皆有小幅提升。

力積電部分,第二季晶圓代工營收為6.6億美元,季減1.4%。由於消費性DDI與CIS是首波客戶修正產品之一,同樣反映在各製程平台營運表現,HV與CIS製程營收皆有下降;PMIC則季增約22.6%,反映部分PMIC產品仍具備拉貨動能,同時顯示力積電持續將產線轉換生產PMIC的策略。

新唐人亞太電視 莊麗存 綜合報導

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