台積電證實將投資近9百億 在銅鑼蓋先進封裝廠

台積電證實將投資近9百億 在銅鑼蓋先進封裝廠

【新唐人亞太台 2023 年 07 月 25 日訊】台積電今天(25日)證實，因應AI的先進晶片需求，帶動先進封裝CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)產能已達供不應求，為同步做到生產先進製程和封裝，達到高速和節能及成本控制，預計將在銅鑼科學園區投資近新台幣9百億元，也為當地創造約1500個就業機會。

有平面媒體引述官員說法稱，台積電預估2023年第4季開始整地，2024年下半年開始動工，2026年完成建廠，2027年開始量產，3D Fabric製程相關的月產能達11萬片12吋晶圓，包括系統整合晶片（SoIC）、整合扇出型封裝（InFO）、基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）等。對於建廠與量產時程，台積電表示，還沒有對外說明。

目前銅鑼科學園區管理局已正式發函同意該公司的租地申請，並安排進行租地簡報。

新唐人亞太電視 許娟 整理報導 / 責任編輯 陳真