劉德音：半導體走出隧道口 AI晶片荒僅是短期

【新唐人亞太台 2023 年 09 月 09 日訊】台積電董事長劉德音在半導體展上表示，過去50年半導體技術發展就像走在隧道裡，如今已抵達隧道的出口；他談到，當前AI晶片短缺，是因為CoWoS產能短缺，不過這是短期現象，一年半後就會改善。

台積電董事長 劉德音（2023.9.6）：「我們正接近這條隧道的出口。半導體技術的開發越來越困難，但隧道之外，未來還有更多的可能性等待著我們。」

過去五十年半導體技術發展，已經走出隧道，帶來更龐大可能性！

ChatGPT 4.5搭載H100 AI晶片，由台積電4奈米打造，展現超高效能的同時，也代表AI為半導體產業帶來龐大商機，劉德音親自揭示，台積電已從2D微縮進入到3D系統整合。

台積電董事長 劉德音（2023.9.6）：「我們預測在這幾十年內，多晶片GPU將組成超過1兆的電晶體。對於我們今天使用的大型SoIC互連數量仍有很大的空間。我們並未看到任何基本的限制，將互連密度提高一個數量級或更多。」

如何滿足龐大AI運算需要，顯然先進製程微縮，先進封裝兩者缺一不可。

台積電CoWoS，能夠容納高達6個光罩曝光面積的運算晶片，12個高頻寬記憶體堆疊，3D SoIC 是另一項越來越重要的關鍵技術，成為高頻寬記憶體(HBM)技術提供替代方案，也就是將更多邏輯晶片，加以整合。

台積電董事長 劉德音（2023.9.6）：「其實不是晶片的短缺，是我們CoWoS的短缺，這個CoWoS Technology在TSMC已經發展了15年，但是今天的需求突然增加，一年之內增加了三倍，所以這個短期之內是我們盡量支持我們的客戶，沒有辦法100%，大概應該也有80%，但是大概一年半以後，我想我們的Technology Build（產能建置）會改善。」

AI帶動的GPU採用，台積電CoWoS產能供不應求，好在「晶片荒」有望順利化解。律商聯訊（LexisNexis）數據顯示，台積電先進晶片封裝技術領先三星電子、英特爾，更獨步全球，集邦預估，2023年底台積電的CoWoS產能，每月達到1.2萬片，2024年如果設備進展順利，產能可達12萬片，甚至再翻倍成長。

新唐人亞太電視 沈唯同 台灣台北綜合報導