晶片爭霸新戰線！外媒：台積電CoWoS具優勢
【新唐人亞太台 2023 年 12 月 29 日訊】外媒「華爾街日報」報導，「晶片技術霸主之戰」已經開始轉到新領域，也就是如何更有效的封裝晶片，實現最佳的性能，點名台積電在CoWoS先進封裝方面擁有優勢。報導指出，晶片製造商能夠另闢蹊徑，以更有效率的方式，將不同類型的元件進行封裝，不僅能提高晶片性能，又能壓低成本。而隨著AI興起，推升先進封裝市場規模，台積電計劃明年將CoWoS先進封裝產能提高一倍。
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