美擬斥2.85億美元 開發半導體數位孿生技術
【新唐人亞太台 2024 年 05 月 07 日訊】美國政府宣布從《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）撥出最高達2.85億美元的資金，設立專門機構，研發供半導體產業使用的數位孿生（digital twin）技術。數位孿生技術是實體晶片的虛擬再現，可模擬晶片對電流變化或不同數據組態的反應，讓研究人員在晶片生產前先行測試，以優化半導體製造。
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