聯發科攜手Sprint 首度打進美電信商市場

【新唐人亞太台 2016 年 09 月 20 日訊】國內IC設計龍頭聯發科宣布，北美大型電信商Sprint旗下智慧型手機，將首次搭載聯發科系列產品，並開始進行銷售，此舉也被外界視為，成功拓展聯發科在美國市場布局。

繼先前穿戴裝置晶片進軍北歐大廠Polar之後，聯發科再傳好消息，北美大型電信營運商Sprint，推出的韓國LG智慧型手機，LG X Power 正式開賣，搭載的就是聯發科Helio P10 (MT6755)高階手機晶片。

國外科技媒體旁白：「這隻手機的核心晶片處理器，並沒有大幅升級，用的是聯發科MT6735晶片，採用國際標準的28奈米製程設計，這個晶片在中國十分出名。」

聯發科Helio P10，具備高效能、低功耗、體積小特性，同時可支援多媒體，以及娛樂需求，可說是聯發科最典型的小而美概念產品。過往大量泛用於華為、魅族等中國品牌手機。這回首次搭載在北美Sprint旗下手機，尤其支援北美大型電信商主流規格CDMA，代表聯發科未來晶片，將有機會在美國主要市場進行鋪路，對聯發科來說意義重大。

聯發科董事長 蔡明介(2015.6.12)：「功耗是一個最重要的，你不需要說用了每天都要充電。設計上這是一個，很多技術的創新在裡頭，我們強調的就是說系統架構，大中小核。」

聯發科董事長蔡明介，日前宣示將持續研發高階晶片，好與競爭對手展迅等中國廠商拉開差距。

蔡明介本人更積極佈局，中國市場以外的海外市場，包括打入全球智慧型手機大廠三星供應鏈，提供三星中高階手機A系列以及J系列相關晶片；另外在充電晶片版圖上，也試圖搭上蘋果公司；穿戴裝置晶片上，也成功進軍北歐穿戴大廠Polar供應鏈。

聯發科8月合併營收258.70億元，年成長36%，更創單月營收新高紀錄，股價表現上，聯發科股價20號 收在245.50元，上漲1.24%，已經連續呈現四天漲勢。

新唐人亞太電視 綜合報導