攜手台灣搶佔5G商機 高通竹科測試中心動土

【新唐人亞太台 2019 年 06 月 27 日訊】美國晶片大廠高通（Qualcomm）擴大在台灣5G布局，在新竹科學園區，舉行大樓興建動土典禮，未來將設立營運與製造工程暨測試中心（COMET）以及5G測試實驗室、行動人工智慧創新中心。

美國晶片大廠高通（Qualcomm）在竹科舉行大樓興建動土典禮，預計投資金額新台幣55億元，兩年後將完工，擴大在台灣5G布局。

高通全球製造技術與營運資深副總裁 陳若文：「高通在台灣營運20多年來，今天是一個重要里程碑。(新大樓)其中包含了營運和製造工程暨測試中心（COMET），5G測試實驗室，多媒體研發中心，行動人工智慧創新中心，都將進駐這棟大樓。」

2017年，台灣公平會對高通重罰234億元，2018年8月宣布達成訴訟和解，高通允諾改正不公平的商業競爭行為，將投資台灣7億美元，這次新大樓興建，就源自先前和解內容。

高通全球製造技術與營運資深副總裁 陳若文：「這棟高通新大樓，將可容納上千名的工程人員進駐，並協助台灣產業搶占5G商機中，扮演重要的角色，而這棟大樓的興建，也代表高通，擴大在台營運，與台灣通訊產業，緊密合作的努力和決心。」

行政院副院長 陳其邁：「高通它是無線晶片最大的製造廠商，高通加上台灣，我們都希望發揮一加一大於二，創造雙贏的局面。」

新大樓興建，意味著台灣，將成為高通5G研發的生產重鎮，高通表示，未來將攜手台灣產業界，在5G、AI、物聯網領域，持續創新，搶占全球商機。

新唐人亞太電視 林秋霞 台灣新竹採訪報導