WiFi 7技術搶先發表！聯發科全球半導體廠排名躍居第七

【新唐人亞太台 2022 年 01 月 21 日訊】國內IC設計大廠聯發科，在通訊聯網技術快速布局發展，近日搶先全球，完成WiFi 7技術現場展示，全球半導體營收排名登上第七名，與晶片大廠高通的競爭更趨白熱化。

聯發科繼之前發表6G願景白皮書之後，20日正式宣布，成為全球首家率先完成WiFi 7技術現場展示公司，尤其WiFi 7使用頻譜範圍更擴大(2.4GHz、5GHz與6GHz)，相同數量天線的條件下，傳送速率比起WiFi 6快上2.4倍，終端產品最快2023年上市。

3C部落客 林信旭：「所以對於整個業界來說，已經看到實際的晶片了，接下來就是誰能夠最快速的，把這個晶片落到它們產品裡面去。所以這個對於整個未來，例如說VR或AR，或比較沉浸式體驗的聯網速度來說，會有一個更好的一個表現。 」

IC設計大廠聯發科，在無線通信技術，不斷推陳出新，去年底手機晶片「天璣9000 」發表，與高通較勁意味濃厚。

網路部落客Geekerwan：「天璣9000是聯發科打造的旗艦系統單晶片(SoC)，它將直接成為高通Snapdragon 8 Gen 1的競爭對手。」

聯發科找上台積電4奈米客製化，相較高通採用三星4奈米製程，能耗表現更勝一籌，市場預估，聯發科在5G手機晶片市占，有機會持續上升。

3C部落客 林信旭：「一方面來講它整個產品週期，現在來說是推得相當的快。可以讓它在這一兩年來大幅成長，最大的一個利基就是，它(聯發科)跟台積電的整個製程搭配上，讓它領先高通的技術不僅更為接近，甚至在功耗、熱量上更加的低。」

Gartner 近期公布2021年全球半導體產業營收（銷售額、不含晶圓代工廠），高通排名第五，銷售額268億美元，聯發科則是進步一名，銷售額暴增58.8%至174億美元，登上全球第7大半導體廠。

目前聯發科手機晶片營收占比超過5成，物聯網、運算與ASIC業務，占比超過二成，來自5G 與WiFi 6相關滲透速度加快，都挹注業績成長。

新唐人亞太電視 池千里 沈唯同 台灣台北報導