外資:半導體下半年復甦恐受限 晶圓代工估跌價1成

電子產品需求不振,半導體產業從2022年下半年開始受高庫存干擾,原先預期2023年下半年景氣可復甦。不過外資4日提出報告,半導體市場下半年復甦恐受限。圖為晶圓示意圖。(圖/GettyImages)

【新唐人亞太台 2023 年 01 月 04 日訊】電子終端產品需求不振,半導體產業從去年下半年開始持續受高庫存問題干擾,市場原先預期,今年下半年景氣可望復甦。不過,外資今天提出報告,半導體市場下半年復甦恐受限,晶圓代工今年報價估跌約10%。

半導體產業在經歷2年多的榮景後,去年下半年產業景氣急轉直下,今年上半年持續面臨供應鏈庫存調整影響,市場原先預期,在庫存去化後,今年下半年產業景氣可望復甦。

不同於市場預估,外資指出,半導體市場今年上半年恐將面臨庫存調整修正,下半年復甦也將受限,晶圓代工今年報價可能下跌約10%,代工廠僅給予一些客戶折讓。

外資預期,受高通膨、總體經濟情勢不佳、消費者需求疲弱及產品缺乏創新等因素影響,半導體市場下半年復甦恐將受限。

外資預估,世界先進上半年產能利用率將約60%至70%。在需求修正後,隨著面板驅動IC市況回溫,加上美國客戶新訂單挹注,世界先進下半年產能利用率可望回升到80%至90%。

外資預期,因需求趨緩,聯電今年產能利用率將滑落到80%至90%,聯電12吋成熟製程產能利用率可望優於8吋水準。另外,外資預估,今年整體晶圓代工報價可能下跌約10%,代工廠僅給一些客戶折讓。

(新聞來源:中央社)

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