數位創新複合樓群開工 陳其邁：確保廠商需求

高雄市橋頭數位創新複合樓群3日舉行開工動土，希望確保廠商需求並布局全球。（高雄市政府提供）

【新唐人亞太台 2023 年 11 月 03 日訊】高雄市橋頭數位創新複合樓群統包工程今天(3日)舉行動土典禮，高雄市長陳其邁出席表示橋頭科技園區內的招商、園區籌設等都在如期如質加速進行，他希望創新複合樓群成為聯合創新廠商進駐及提供公共服務的中心，確保廠商需求並布局全球最密集半導體聚落。

橋頭園區數位創新複合樓群統包工程今天舉行動土典禮，高雄市長陳其邁、國科會副主委陳宗權及立法委員邱議瑩、邱志偉等人出席。

陳其邁指出，為因應產業發展需求，橋頭科技園區的公共工程跟廠房興建正加速同步進行，園區內的公共設施預計在2025年前完工，而三橫三豎的道路聯絡工程，包含橋科的匝道高速公路匝道工程等，總計會在2028年完工。

陳其邁提到，橋頭科技園區位於S廊帶核心，更擁有土地及水電優勢，能夠吸引創新科技產業進駐，帶動當地傳統產業升級轉型，以及提供大量的就業機會，市府也會全力協助，讓整個南部科學園區加速往前邁進，成為布局全球的產業聚落核心。

橋頭園區自2019年行政院核定後，各項工程已陸續推動，包括區段徵收工程、配水池工程及污水處理廠工程等都已開工，園區面積262公頃，目前已引進共計18家廠商，包括半導體、智慧機械，精準健康、航太及產業創新等產業的廠商。

橋頭園區數位創新複合樓群位於橋頭園區滾水坪公園南側，總樓地板面積 45,751平方公尺，工程經費約26.7億元，預計2026年6月竣工，未來是集行政管理、標準廠辦、數位創新空間、商業空間及保警辦公室的多功能複合樓群建築，是橋頭園區推動的重要指標。

（新唐人亞太電視 許美惠  整理報導／責任編輯：陳思齊）