日月光拓台美先進封裝產能 加州廠下月剪綵

【新唐人亞太台 2024 年 06 月 29 日訊】封測大廠日月光投控本週舉行股東會。營運長吳田玉表示，CoWoS在內的先進封裝需求強勁，營收占比可提高，另外，日月光因應產業需要，已敲定多項全球投資案，美國加州廠區預計7月剪綵。

日月光投控股東會，營運長吳田玉主持，外界聚焦產業展望，今年CoWoS先進封裝營收占比可望提高，上半年去化庫存、下半年加速成長。

日月光投控集團營運長 吳田玉：「近期CoWoS封裝是市場關注的重點，本公司已佈局先進封裝多年，領先的先進封裝技術與測試的一元化服務，將帶來更高的營收占比，加速營收復甦，預計2024年將大幅增加資本支出。」

吳田玉透露，先進封裝需求十分強勁，未來投資除了在台灣應對高階製程需要，也因應全球經濟、區域政治與供應鏈完整性等考量，一口氣宣布多項據點設廠規劃。

日月光投控集團營運長 吳田玉：「在加州、我們在加州有一個測試的叫ISE（封裝測試實驗室），那我們決定把ISE持續的擴張。美國非常非常重要，我們重要的客人都在那，然後尤其加州，然後所有的AI，所有的智慧財產權，在那邊是一個非常非常重要的據點，所以日月光在美國的投資會持續。」

日月光全球擴廠布局，除了敲定加州設立高階測試廠區，7月12日剪綵，未來服務加州等北美地區的AI客戶；同時在墨西哥，於子公司環電廠旁購置土地，設立結合封測與組裝的新廠，鎖定北美汽車電子、電源管理晶片需求；馬來西亞檳城擴廠積極，建構台灣以外汽車電子供應鏈，滿足歐洲大客戶長期訂單；日本方面，也不排除設立先進封裝廠。

日月光投控集團營運長 吳田玉：「我們覺得說因為AI這一波，我們現在看到的只有AI的brain就是腦，它放量是在後面的時候，那這些它不僅是需要這些高端的晶片，它中端、低端、所有的設備都需要。2024年我們再加投資，所以我們覺得2025年應該不錯。」

日月光預期，AI、機器人、電動車等新應用推升，下一個10年，半導體產業總產值將達到1兆美元，集團與重要客戶密切合作，同時矽光子合作效應正在浮現。對明年展望深具信心。

新唐人亞太電視 李涓榕 王冠霖 沈唯同 台灣高雄報導