白宮半導體峰會23日登場 蘋果.台積受邀專家剖析
【新唐人亞太台 2021 年 09 月 23 日訊】歡迎回來,美國白宮,預計周四(23日)再次召開線上半導體峰會,商討全球晶片荒問題。據路透社報導,與會人士包括英特爾、台積電、蘋果等公司代表。短短5個月內,美國召開3場半導體會議,台積電都受邀出席。專家認為,台積電在先進製程及先進封裝,已是全世界領導者。對美國強化本土半導體產業,有很大助力。
美國白宮預計23日,再次召開線上半導體峰會,討論全球晶片荒問題。據路透社報導,消息人士透露,英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)、蘋果、微軟、三星、台積電,及通用汽車、福特汽車和Stellantis,都將派代表與會。
工研院產科國際所研究總監 楊瑞臨:「特別邀請兩家歐盟的汽車集團,一個是BMW,另外一個就是跟鴻海合作的全球第4大汽車集團。Stellantis為甚麼這次會受邀,因為這一個集團其實之前有收購美國的Chrysler。就會更完整去探討,車用晶片荒相關的一些重要議題。」
延續前2次峰會,車用晶片荒議題。這次峰會也聚焦,Delta變種病毒對晶片供應的影響,及如何促進晶片生產業與客戶之間的合作。專家指出,受邀名單也出現蘋果、微軟。尤其蘋果,更顯重要。
工研院產科國際所研究總監 楊瑞臨:「(蘋果)一直都是全世界最大的半導體的採購商。以去年來說,蘋果採購半導體晶片的金額達到了將近536億美金,今年應該會更高,所以我覺得在這次峰會裡面,蘋果的一些發言,以及傳遞的訊息,會是台積、英特爾跟三星,也會非常關注的一個重要的議題。」
短短5個月內,美國召開3場半導體會議。
4月12日,美國白宮召開半導體與供應鏈執行長視訊高峰會。受邀出席的半導體廠包括台積電、英特爾、美光、三星等,共19位執行長與會。
5月20日,美國商務部舉行半導體視訊峰會。美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)與美國汽車業領袖、半導體產業高層主管,共32位代表討論晶片短缺議題。台積電受邀出席。
9月23日,白宮半導體峰會。美國商務部本月初宣布,將由商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)和白宮經濟顧問狄斯(Brian Deese)主持。
3場半導體峰會,台積電都受邀出席。專家認為,台積電在先進製程及先進封裝,已是全世界領導者。對美國強化本土半導體產業上,有很大助力。
工研院產科國際所研究總監 楊瑞臨:「台積電一路的往前挺進。一起在未來的5年10年,能夠重新的幫助美國,能夠在半導體的供應鏈的自主性,能夠拉升,我覺得台積電絕對是,扮演非常關鍵的角色。」
據路透社報導,白宮曾表示,與會者只包括製造商、消費者和產業組織。商務部並未立即回應置評請求。另外,為晶片製造商提供資金,擴大或建造新廠房的美國創新暨競爭法案,正等待國會批准。
新唐人亞太電視 池千里 李晶晶 台灣台北報導
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