台積電助攻！聯發科新旗艦5G晶片 傳功耗領先高通2成

【新唐人亞太台 2021 年 10 月 07 日訊】台灣IC設計大廠聯發科執行長蔡力行近期在法說會上透露，年底將推出新款5G旗艦單晶片，市場傳出聯發科採用台積電4奈米製程，能源供耗效率超過競爭對手，有望在明年5G手機大戰中，取得先機。

台灣IC設計大廠聯發科，2021年第二季，拿下全球手機晶片38%市占率，優於高通的32%，穩坐市占龍頭寶座。這回更要趁勝追擊。今年底、明年年初，將發表新款旗艦5G單晶片(SoC)「天璣2000」，外傳產品功耗效率，比起高通 Snapdragon 898，還要領先20%-25%，也就是更加省電，讓市場大為振奮。

聯發科執行長 蔡力行(2021.7.27)：「聯發科技將如期於今年底推出首顆 5G 旗艦級晶片。預計首款手機將於 2022 年第一季量產。」

聯發科過去已經推出「天璣1000」與「天璣1200」5G晶片，都是委由台積電操刀，新款旗艦5G晶片，也下單台積電4奈米製程，並使用ARM最新V9架構，好讓手機有更好表現，多數Android旗艦機推出後，偏好高通方案，明年這個情況或許將有所改變。

摩爾投顧分析師 張志誠：「這也有可能會是第一款在非蘋陣營當中，4奈米打造的晶片，也可以視為一個很重要帶動營收的關鍵。如果能夠配合到旺季的一個行情，我認為估值可以拉到將近14-16倍以上。」

外媒報導，高通次世代晶片，目前也將採用4奈米製程，可能委由三星代工，5G手機滲透率還有潛在成長空間，也讓大廠將重點，放在高C/P值，提升功耗等級，就看市場買不買單。

新唐人亞太電視 王冠霖 沈唯同 台灣台北報導