英飛凌擬投資23億美元 提升晶片製造能力

據外媒報導,英飛凌科技公司17日表示,將投資約23億美元提高在寬帶隙半導體領域的製造能力。示意圖(圖/GettyImages)

【新唐人亞太台 2022 年 02 月 17 日訊】根據華爾街日報報導,德國半導體製造商英飛凌(Infineon)17日表示,將投資20億歐元(22.7億美元),以提升在寬能隙(WBG)半導體的製造能力。

英飛凌表示,將在旗下坐落於馬來西亞居林的工廠建立第三個模組(module),以大幅提升產能,若完成,新模組全年將帶來20億歐元額外營收。另外,預定6月開始施工,預估第一批晶圓預計將在2024年下半年下線。

英飛凌提到,未來幾年也將把位於奧地利菲拉赫工廠的矽半導體設備轉換為寬能隙半導體設備。

新唐人亞太電視 莊麗存 綜合報導

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