採台積電4奈米!聯發科旗艦新晶片發表
【新唐人亞太台 2024 年 05 月 11 日訊】接著看到,台灣IC設計大廠,聯發科,本週舉辦開發者大會,推出最新旗艦晶片天璣9300+,主打更高的效率與效能,並且,採用了台積電4奈米技術。
聯發科大陣仗,首次開發者大會(MDDC),手機晶片天璣9300+,正式亮相!
與前一代類似,採用大核CPU架構,八核CPU包含4個 Cortex-X4,以及 4 個Cortex-A720,採台積電4奈米,帶來更優異的旗艦性能。
聯發科同時攜手Counterpoint,共同發佈《生成式AI手機產業白皮書》,預估2024年生成式AI,將從手機普及到終端市場。
聯發科總經理暨營運長 陳冠州:「全世界最大的這些CSP,不管是Amazon、Google、Microsoft,都宣布它們在今年的投資,絕對不會亞於2023年的資本支出投資,那這些投資,我相信就會邁向一個通用人工智能,就是我們講的AGI的一個終極目標,所以我們可以說科技革命已經到來。」
媒體報導,前一代的天璣9300,已經打入韓系高階平板供應鏈,打破高通獨斷局面,此次的天璣9300+,對決蘋果A17 Pro,此外聯發科下半年規劃推出另一旗艦晶片,天璣9400,將採用安謀(Arm)「BlackHawk」架構及台積電3奈米製程,將比拚高通旗下的Snapdragon 8 gen 4。
新唐人亞太電視 池千里 沈唯同 台灣台北整理報導
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