ASML在台分享新一代EUV技術 尖端製程賽開打
【新唐人亞太台 2024 年 09 月 07 日訊】好，繼續來看到，全球最大的晶片微影技術公司，荷商艾司摩爾高層，也來台參加本週的半導體展，分享最新一代EUV技術，也揭示尖端製程賽開打。
國際半導體展期間，全球晶片微影技術大廠ASML （艾司摩爾），高層在台，分享新一代高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）技術。
透過採用新的光學元件，數值孔徑從0.33提升到0.55，單位面積晶片電晶體密度提高至2.9倍，成像對比大幅提高40%，直接支援2奈米以下晶片生產，每小時曝光185片晶圓，當然造價也更昂貴！
ASML High NA EUV產品管理副總裁 Greet Stroms：「」
簡單來說，簡化先進製程製造工序，降低每片晶圓用電成本，High NA EUV擁有的平滑鏡面，如果放大到地球一樣大，最高誤差，不能超過一張撲克牌的厚度，可見精密度之高。
ASML High NA EUV產品管理副總裁 Greet Stroms：「」
2030年全球半導體產值，可望衝上1兆美元，資料傳輸需求推動摩爾定律。艾司摩爾表示，首款High NA EUV，去年首度出售給重要客戶，投入研發超過十年，這回高層來台宣傳，也透露多家大廠都已經下單。
新唐人亞太電視 胡宗翰 沈唯同 台灣台北報導
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