不能只靠晶圓代工？ 吳田玉籲台灣應重新思考

【新唐人亞太台 2018 年 09 月 04 日訊】國際半導體展本周即將舉行，昨天在展前記者會上，日月光控股執行長 暨 總經理吳田玉，拋出話題，他認為台灣的半導體產業產值雖然占全球22%，但在價值的分配上，一點話語權也沒有。他認為，半導體業，必須從生意取捨、合作、創新，還有經濟效應四大重點，重新思考，產業應該如何發展。

台灣走過IC產業，輝煌30年，未來將走入巨量資料時代，產業更加競爭，日月光控股執行長吳田玉，出席記者會，不吐不快。

日月光控股執行長 吳田玉：「你眼睛只有客人沒有合作夥伴。我們應該爭取對未來生意，價值分配的話語權。未來60年，我們的合作中間，必須要有取捨，有些客人他是不能伺候的，有一些競爭對手，它是非一定要去伺候。」

IC產業未來60年，吳田玉強調，商機無限不需要懷疑，但台灣擁有全球22%的半導體製造產值，卻在價值分配上，完全無法做主，他認為，這是台灣半導體產業最大挑戰。

日月光控股執行長 吳田玉：「台灣一直以硬體出發，當硬體走得非常前面的時候，軟體需不需要跟進。當全世界我們走得很前面的時候，在被動元件上面全世界缺貨，可是真正高端被動元件，技術在誰手上？對，所謂取捨是說，從矛盾跟瓶頸，這兩個地方著手。」

他以IC設計產業為例，台灣雖然有小系統整合廠、微系統廠，但始終缺少大型系統廠業者 ，有限的資源，應該如何投入取捨？

日月光控股執行長 吳田玉：「包括以後絕對不是一個晶片，一個元件的設計，而是整體的系統，也就是我們講「異質整合」的設計，在異質整合的時候呢，EDA(系統級封裝電子設計自動化)，Domain Knowledge(領域知識)，Cross Function(跨功能)的平台，變成非常非常的重要，台灣在這一方面非常的弱。所以科技部的角度，怎麼樣把領域知識，幫台灣的上中下游，做一個瓶頸式的整合。」

吳田玉認為，未來半導體封裝測試，扮演要角，異質軟硬整合設計更形重要，過去台灣重視Cost Down的經濟效益觀念，也必須改變。

日月光控股執行長 吳田玉：「我有兩萬五千台Wafer bonding(晶圓接合機)，我有九千台測試機台，我用人工智慧來做機器調整，讓我們的效率增加20%-30%。我給你打保單，做這件事情，比你剛才老大講的事情(用AI設計晶片)，容易一百倍。」

呼籲未來60年，台灣要站在不同高度思考，政府應協助業界與全球競爭對手，經營合作關係。業界大老發話，也給產業界拋出震撼彈。

新唐人亞太電視 胡宗翰 沈唯同 台灣台北報導