高通全球首款WiFi 7晶片方案 5G新品叫陣聯發科

【新唐人亞太台 2022 年 03 月 01 日訊】2022世界行動通訊大會（MWC），28日在西班牙舉行，美國晶片大廠高通，搶先發表旗下產品，可以看到，策略也從4G/5G手機網路，延燒到家用WiFi領域，除了似乎叫陣競爭對手聯發科，高通新晶片訂單，由三星還是台積電代工，也掀起業界討論。

2022世界行動通訊大會（MWC）28日，在西班牙巴塞隆納正式登場，科技業各個大秀肌肉，美國晶片大廠高通，由新任總裁暨執行長艾蒙擔綱，端出旗下首款WiFi 7晶片方案「FastConnect 7800」！傳輸速度高達5.8Gbps，延遲僅有2ms(毫秒)，加上能連結傳統和低延遲藍牙，可以說是具備突破性創新的新一代無線方案。

高通總裁暨執行長 艾蒙（Cristiano Amon）(2022.2.28)：「簡單的方式提供了連接的每一個元素，Snapdragon Connect平台，不僅跟蜂巢網路有關，跟蜂巢式網路、Wi-Fi 、藍牙有關，也跟網路位置有關。因此非常高興提供從 Wi-Fi 6 過渡到 Wi-Fi 7 感到非常興奮，我們提供很多改善用戶體驗的機會。」

高通正式跨入WiFi 7，與聯發科等業者的競爭，從4G／5G晶片，一路延燒到WiFi市場，未來高通重點放在高速連結，以及極度省電為核心。

最新5G手機晶片「Snapdragon X70 5G」，相較過去只強調下載速率，這回導入 AI 演算法，能夠支援所有 5G 商用頻段，強調更優異的使用體驗，市場預期將採用三星或台積電先進製程。

高通總裁暨執行長 艾蒙（Cristiano Amon）(2022.2.28)：「我們將帶來連接所有電腦，可以從任何地方進行工作，我們會連接到延展實境(XR)，你知道的混合實境、虛擬實境，我們會串聯上汽聯網，驅動許多「非手機」連接應用，尤其在企業端(面向)。」

5G智慧手機用基頻晶片(Baseband Chip)市場來看，高通受惠蘋果手機iPhone13還有高階Android採用下，5G晶片市佔率高達76%穩居龍頭，比前一年的63%大幅提高，整體手機晶片市場，聯發科去年第四季拿下33%，高於高通的30%，雙方市占差距相當接近。

新唐人亞太電視 陳輝模 沈唯同 台灣台北綜合報導