國際半導體展 規模成長創新高

【新唐人亞太台2014年9月3日訊】2014國際半導體展，今天在南港展覽館開幕，這次有600多家廠商，超過20個國家參展，規模較去年成長了百分之10，經濟部次長 卓士昭出席開幕典禮時也肯定半導體展已從亞洲區域性展覽，發展成為全球重要指標性展覽。

國際半導體展是台灣電子產業引頸期盼的年度盛會，預計將可銜接海內外市場，匯聚龐大的投資商機。

經濟部次長 卓士昭：「全世界有那麼多的半導體業者都來參予，這代表甚麼情形 這代表說，大家會認為半導體，以我們台灣為基地的話，來跟各地來結盟的話，是一個很好的一個方式跟選擇，所以我想這個提供一個很好的平台，我想只會加速，我們跟全世界一些重要的策略夥伴來結盟。」

晶圓代工方面，台灣一直保持技術領先優勢，在先進製程的投資不斷，像是台積電已經發展到16、10奈米之下的先進製程。

封測方面，隨著物聯網與雲端趨勢確立，內建晶片與記憶體講求微型化，研發3D IC技術勢在必行。

至於設備與材料，台灣半導體材料研發以往做得少，而設備則是缺乏關鍵技術，自製能力較為欠缺。

金屬工業研究發展中心國際工作室室長 吳秋燁：「可以藉由國際合作這一塊，我們可以引進一些，在台灣這邊廠商目前比較缺乏的一些關鍵零組件自製的一些技術。 藉由先提升零組件，然後再進而提升我們的一個整機輸出的一個能力，然後去把我們整個，設備的一個自製能力提升起來。」

這次展覽共有超過650家廠商、1,340個攤位參展，參觀人數預計將突破4萬人，創下歷年最大的展覽規模。集結不同技術經驗的合作廠商，進一步強化台灣在半導體產業雄厚的實力。

新唐人亞太電視 高健倫 黃庭鋒 台灣台北報導