助攻電子元件！台日團隊這個技術登國際

【新唐人亞太台 2016 年 11 月 07 日訊】台灣研究團隊國際表現再受矚目！對於產業界來說，電子元件追求微小化、高效能、與低耗能，而成大與日本大阪大學合作，發現「銀在微小奈米尺度下發生類似火山爆發」現象，在金屬接合技術方面有重大突破，不只登上國際期刊，也已經申請多國專利。

成功大學材料系副教授 林士剛：「這個技術是低壓低溫的結合，因為現在電子產品，不喜歡高溫，不喜歡高壓，高溫當然可以做，但會延伸到貴的材料，高壓的話，對半導體會有一些破壞的影響，所以所有的製程希望在低溫低壓下進行，這樣的技術可以滿足這樣的需求，應用應該是會越來越大，比如說電動車市場會越來越大，綠能會越來越大，它現在來講市場不會是特別大，但是它是一個持續成長的領域。」

林士剛副教授表示，銀與銀低溫低壓直接接合技術，是高功率電子元件重要關鍵技術；高功率電子元件又是航太科技、能源轉換及電力驅動等應用的關鍵元件、綠能與電動車發展的重要技術。